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单项选择题 封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
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单项选择题 下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。
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单项选择题 潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）
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单项选择题 芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。
单项选择题 以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。
多项选择题 陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。
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单项选择题 金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良...
单项选择题 陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。
单项选择题 玻璃胶粘贴法仅适用于（）。
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单项选择题 高效过滤器的英文简称是（）。
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多项选择题 微电子产业的特点有（）。
多项选择题 发明集成电路的公司有（）。
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多项选择题 看图判断，下列哪种描述正确？（）
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单项选择题 看图判断下列描述是否正确？（）
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多项选择题 下列哪个工艺方法应用了等离子体技术（）
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多项选择题 蒸镀工艺要求蒸镀室为高真空度的原因（）
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单项选择题 CZ法拉不出高阻单晶硅锭的主要原因是（）
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