A.称重池B.隔离池C.吸收因子D.膨胀系数
多项选择题多芯片组件封装的基板材料可以为()。
A.玻璃B.金属C.高分子材料D.陶瓷
单项选择题芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为()。
A.1.1:1B.1.3:1C.1:1D.1.2:1
单项选择题以下封装方式拥有最高封装密度的是()。
A.倒装焊B.热压键合C.引线键合D.载带自动焊
多项选择题陶瓷熔封双列直插式封装结构简单,其三个基本零部件为()。
A.陶瓷框架B.封装盖板C.粘接底座D.键合引线
单项选择题载带球栅阵列封装所用的焊球,其成分为()。
A.65%Sn-35%PbB.10%Sn-90PbC.35%Sn-65%PbD.90%Pb-10%Sn