A.湿氧比干氧慢得多B.氧化反应是在Si/SiO2界面发生的C.水汽氧化层比干氧氧化层致密D.升高氧气(或水汽)分压不影响生长速率
多项选择题CMOSIC通常采取那种隔离方法()
A.局部场氧化B.浅槽隔离C.pn结隔离D.混合隔离
多项选择题可以采取哪种方法来提高光刻分辨率()
A.增长光源波长B.增大分辨率系数C.减小分辨率系数D.缩短光源波长
多项选择题下列哪个工艺方法应用了等离子体技术()
A.RIEB.MOCVDC.溅射D.LPCVD
单项选择题实际VPE工艺温度多在质量传递控制区,此时外延速率()
A.对温度不太敏感B.对温度非常敏感C.源的气相扩散的影响不大D.源气体分压的影响不大
多项选择题蒸镀工艺要求蒸镀室为高真空度的原因()
A.为了避免蒸发分子(或原子)被氧化B.为了降低镀膜中的杂质C.为了减小蒸发分子(或原子)的平均自由程D.为了制备的镀膜表面更平坦