A.注氧隔离法B.智能剥离法C.键合再减薄技术D.以上都是
单项选择题硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）
A.制备硅烷B.硅烷热分解C.精馏D.固体吸附法
多项选择题多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。
A.印刷多层法B.生板叠层法C.磁控溅射法D.厚膜多层法
单项选择题厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。
A.有机物颗粒B.塑料颗粒C.玻璃颗粒D.陶瓷颗粒
单项选择题典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理气相淀积工艺的为（）。
A.真空蒸镀B.溅射镀膜C.化学镀D.电镀
多项选择题鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。
A.恒温试验B.功率温度组合循环试验C.温度循环试验D.热冲击试验
