多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

单项选择题芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1

单项选择题以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

A.倒装焊
B.热压键合
C.引线键合
D.载带自动焊

多项选择题陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。

A.陶瓷框架
B.封装盖板
C.粘接底座
D.键合引线

单项选择题载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。

A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn

单项选择题以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。

A.多层陶瓷双列直插式封装
B.塑料单列直插式封装
C.塑料双列直插式封装
D.陶瓷熔封双列直插式封装