A.玻璃B.金属C.高分子材料D.陶瓷
单项选择题芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。
A.1.1：1B.1.3：1C.1：1D.1.2：1
单项选择题以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。
A.倒装焊B.热压键合C.引线键合D.载带自动焊
