多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

单项选择题厚膜电阻的成分，一是导体颗粒，二是（）。

A.有机物颗粒
B.塑料颗粒
C.玻璃颗粒
D.陶瓷颗粒

单项选择题典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以下不属于物理气相淀积工艺的为（）。

A.真空蒸镀
B.溅射镀膜
C.化学镀
D.电镀

多项选择题鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。

A.恒温试验
B.功率温度组合循环试验
C.温度循环试验
D.热冲击试验

单项选择题温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化，温度变化的速率是（）。

A.快速的
B.可变的
C.与温度没有关系
D.固定的

多项选择题集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为（）。

A.电流
B.电场强度
C.电压
D.阻抗