下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

单项选择题材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。

A.热膨胀系数
B.热失配系数
C.热应力系数
D.热应变系数

单项选择题潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）

A.称重池
B.隔离池
C.吸收因子
D.膨胀系数

多项选择题多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

A.玻璃
B.金属
C.高分子材料
D.陶瓷

单项选择题芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。

A.1.1：1
B.1.3：1
C.1：1
D.1.2：1

单项选择题以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。

A.倒装焊
B.热压键合
C.引线键合
D.载带自动焊