芯片粘接的工艺过程包括（）。

多项选择题影响封装芯片特性的温度有（）。

A.热敏感度
B.物理的脆弱度
C.热的产生
D.集成度

单项选择题下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？（）

A.一光检查
B.三光检查
C.二光检查
D.四光检查

单项选择题封装工艺中，银浆固化的温度为（）。

A.190度
B.157度
C.180度
D.175度

多项选择题互连工艺中AL的制备可选用（）。

A.电镀
B.CVD
C.MBE
D.PVD

多项选择题金属化中可选用的金属材料有（）。

A.银
B.金
C.铝
D.铜