硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

单项选择题下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

A.金属离
B.微粒
C.纯度
D.浓度

单项选择题如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

A.化学物质
B.金属离子
C.融解的氧气
D.细菌

单项选择题目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）

A.注氧隔离法
B.智能剥离法
C.键合再减薄技术
D.以上都是

单项选择题硅烷法制备高纯硅的步骤不包括哪一项？（）

A.制备硅烷
B.硅烷热分解
C.精馏
D.固体吸附法

多项选择题多层陶瓷基板多层化的方法包括（）。

A.印刷多层法
B.生板叠层法
C.磁控溅射法
D.厚膜多层法