A.对材料及产品可靠性要求高B.制造环境要求高C.商品寿命短D.技术含量高,人才需要大
多项选择题发明集成电路的公司有()。
A.英伟达B.仙童半导体C.英特尔D.德州仪器
单项选择题麒麟980芯片采用的工艺水平是()。
A.10nmB.5nmC.7nmD.9nm
单项选择题形成B的超浅结掺杂(剂量为QB)时,为了避免沟道效应可否先注入锑(剂量为QSb)再注入硼?实际注入了多少硼?()
A.可以,实际注硼:QBB.不可以C.可以,实际注硼:QB+QSbD.可以,实际注硼:QB-QSb
单项选择题在离子注入掺杂时,有少部分杂质进入衬底后穿过较大距离,这种现象就是()。当偏离晶向()ψc注入时,可以避免。
A.横向效应,>B.横向效应,<C.沟道效应,<D.沟道效应,>
多项选择题关于氧化速率下面哪种描述是正确的?()
A.有杂质(如Na、P等)存在,氧化速率降低B.生长十几nm厚的栅氧化层时,服从线性氧化速率C.温度升高氧化速率迅速增加D.(111)硅比(100)硅氧化得快