A.热膨胀系数B.热失配系数C.热应力系数D.热应变系数
单项选择题潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）
A.称重池B.隔离池C.吸收因子D.膨胀系数
多项选择题多芯片组件封装的基板材料可以为（）。
A.玻璃B.金属C.高分子材料D.陶瓷
