A.倒装焊B.热压键合C.引线键合D.载带自动焊
多项选择题陶瓷熔封双列直插式封装结构简单,其三个基本零部件为()。
A.陶瓷框架B.封装盖板C.粘接底座D.键合引线
单项选择题载带球栅阵列封装所用的焊球,其成分为()。
A.65%Sn-35%PbB.10%Sn-90PbC.35%Sn-65%PbD.90%Pb-10%Sn
单项选择题以下封装方式中,具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为()。
A.多层陶瓷双列直插式封装B.塑料单列直插式封装C.塑料双列直插式封装D.陶瓷熔封双列直插式封装
单项选择题金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外,还可提供良好的热传导及()。
A.抗腐蚀B.保护C.电屏蔽D.支撑
单项选择题陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备,浆料成分包含了无机材料和()。
A.玻璃粉末B.有机材料C.塑料颗粒D.陶瓷粉末