A.多层陶瓷双列直插式封装B.塑料单列直插式封装C.塑料双列直插式封装D.陶瓷熔封双列直插式封装
单项选择题金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。
A.抗腐蚀B.保护C.电屏蔽D.支撑
单项选择题陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。
A.玻璃粉末B.有机材料C.塑料颗粒D.陶瓷粉末
单项选择题玻璃胶粘贴法仅适用于（）。
A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.玻璃封装
单项选择题硅晶体内部的空间利用率是（）。
A.24%B.34%C.44%D.66%
多项选择题尘埃的测量方法有（）。
A.重量法B.四探针法C.过滤法D.计数法
