电子装配题库_电子装配试题_电子装配在线答题_电子装配搜题在线使用拍照解题
相关考题
填空题 零件是机器制造的（）。
填空题 装配的工作是把各个零部件组合成（）的过程。
填空题 齿轮装配首先确认的尺寸是（）。
填空题 写出螺纹连接的装配工具（）、（）、（）、（）、（）。（写出5个）
填空题 安装油封时最好是用（）安装。
填空题 传动机构的各种传动装置的轮子在使用前首先必须（）其位置。
填空题 典型零件有（）、（）、（）、（）、（）等。
问答题 连接形式有哪几种类型？
问答题 简述传动机构有哪几种？
填空题 装配的专用工具是（）、（）、（）、（）、（）、（）等。
判断题 活塞环就是密封环。
判断题 所谓装配工艺就是工作方法。
判断题 零件基本尺寸就是实际尺寸。
判断题 键连接用于轴与轴，轴与盘的连接。
判断题 凡有配合要求的零件表面，都有精度要求。
判断题 蜗杆涡轮传动的主动件是涡轮。
判断题 齿轮传动的噪声大是齿侧间隙过大。
判断题 有了零件质量的保证，装配质量就高。
判断题 过度配合就是间隙配合。
名词解释 总装配
问答题 简述装配的目的是什么？
问答题 提高装配质量的措施有哪些？
问答题 为什么齿轮传动要留有齿侧间隙？
填空题 电子产品出现故障主要是由于（）、（）和（）三方面的因素引起的。
填空题 晶体二极管的核心部分是一个（），具有（）性。可分为型（）和（...
填空题 电阻器阻值单位为Ω，1MΩ=（）Ω。
填空题 导线与接线端子的焊接形式有绕焊、钩焊和（）3种形式。
单项选择题 SMT所用的电子元件在PCB板的位置（）。
单项选择题 电子行业中的PCB简写指的是（）。
单项选择题 TTL集成门电路是以（）为主要元器件。
单项选择题 焊锡丝撤离焊盘后，电洛铁在焊盘的持续时间（）为宜。
单项选择题 CGBA基板采用的是（）基板。
单项选择题 跳线、电阻器、电容器3种元器件的插件顺序是（）。
单项选择题 以下不是IC封装常用的材料是（）。
判断题 ROHS指令不让使用其规定的六种有害物质。
判断题 波峰焊接工序中是先预热再涂助焊剂。
判断题 焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。
判断题 电子整机的例行实验包括环境实验和电气性能实验。
判断题 3C认证是中国强制认证的简称。
判断题 静电现象是电荷在生成过程中产生电的现象。
判断题 电容器有通高频，断低频的能力。
判断题 一个电容器两端所加上交流电压的峰值不得超过额定工作电压。
判断题 电阻器采用文字符号法标注时，标注为220的电阻器容易被误读为...
判断题 DIE移动到PCB必须做到“平稳正”。
问答题 简答万能表测试二极管两端电阻的测试分析。
问答题 简答整机装配的基本原则。
问答题 如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？
填空题 对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方...
填空题 在对SMD器件进行运输、分料、检验或（）时，如果工作人员需要拿...
填空题 黑胶高度不超过（）为宜，特别要求的不超过（）。
填空题 绑定过程中会有一些如（），（），（）等不良现象导致芯片故障。
填空题 在COB工序中点红胶时，通常采用（）法和（）法。
填空题 无铅焊料熔点比Sn-Pb高约（）摄氏度。
填空题 电子产品的整机在结构上通常由（）、接插件、底板和（）等几个部分构成。
单项选择题 某电阻的色环排列是“橙白黑金棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
单项选择题 对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（）以上必须在焊盘上。
单项选择题 表面安装元件的焊接，需采用（）的方法进行焊接。
单项选择题 下列不属于气候实验项目的是（）。
单项选择题 BGA封装的引脚形状为（）色。
单项选择题 标识为100的贴片电阻，其阻值应该是（）。
单项选择题 某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（）。
单项选择题 熟料有引线芯片载体（PLCC）引脚数目为是（）。
判断题 文字标志电容器为6R3，表示电阻值为6.3Ω。
判断题 共晶焊锡具有低熔点、流动性好、表面张力小和导电性能好等特点。
判断题 作业指导书是用于岗位操作的重要工艺文件。
判断题 整机调试主要包括调整和测试两个部分。
判断题 用数字万用表测量电阻时要先将两根表笔短接调零。
判断题 电子产品整机的电气测试主要包括直流性能和交流性能测量。
问答题 如何检测发光二极管？
问答题 焊接结束后，为保证产品质量，需要对焊点进行质量检查，常采用的...
多项选择题 下列选项中阻值不可调的电阻器有（）。
多项选择题 锡铅合金制成的焊料，其主要成分有（）。
多项选择题 下列选项中属于助焊剂的有（）。
多项选择题 关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是（）。
多项选择题 关于印制板上各元器件与其对应表示符号正确的有（）。
多项选择题 手工焊接三步操作法包含的过程有（）。
多项选择题 下列属于电解电容作用的是（）。
多项选择题 下列选项中常用的焊接工具及设备有（）。
多项选择题 下列属于SO封装的有（）。
多项选择题 下列封装中不是用于贴片元件的有（）。
判断题 电控恒温电烙铁是用热电耦作为传感元件来检测和控制烙铁头温度。
判断题 镊子可用于辅助焊接体积较小的贴片元件。
判断题 吸锡器法拆元件的步骤为：压紧吸锡器的弹簧，在释放弹力的时候，...
判断题 可变电阻器又分成可调电阻器和微调电位器两种。
判断题 三端稳压器“7906”，表示该稳压器输出+6V电压。
判断题 波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等都是由计算机控制的生产设备，...
判断题 QFP封装矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路。
判断题 五步操作法适用于焊接热容量大的焊件，三步操作法适用于焊接热容...
判断题 松香不属于助焊剂。
判断题 焊接时间一般在10S以上才能达到良好的效果。
判断题 二极管的识别很简单，小功率二极管的正极，在二极管外表大多采用...
判断题 SMB与PCB都是印制电路板，没有什么差别，只是厚度不一样。
判断题 拆焊方法有：分点拆除法；集中拆除法；吸锡器法；空心针头法；吸...
判断题 斜口钳主要用于剪切导线和元器件多余的引线。
单项选择题 IPC-7711定义（）。
单项选择题 焊接 重焊之前对焊盘进行清理是至关重要的，避免对（）和层压板...
单项选择题 适当的烙铁头维护可以延长烙铁头的（）.确保形成最好的连接；不...
单项选择题 产品的级别：产品用户负责鉴定产品的级别。对产品进行作业（修改...
单项选择题 电子组件需要有足够的光线照明，以便看清产品的不同特征和颜色异...
单项选择题 用的助焊剂需要适合于所采用的焊料合金 工艺，且需要与（）和涂...