A.强度B.硬度C.寿命D.时间
单项选择题焊接 重焊之前对焊盘进行清理是至关重要的,避免对()和层压板基材造成热损伤或机械损伤。
A.板子B.部品C.焊盘D.成品
单项选择题IPC-7711定义()。
A.电子组件的外观检验标准B.电子组件的返工标准C.电子组件的内观检验标准D.电子组件的回收标准
多项选择题下列封装中不是用于贴片元件的有()。
A.SOPB.SIPC.QFPD.DIP
多项选择题下列属于SO封装的有()。
A.SOP(小外形封装)B.TOSP(薄小外形封装)C.SSOP (缩小型SOP)D.VSOP(甚小外形封装)
多项选择题下列选项中常用的焊接工具及设备有()。
A.电烙铁B.锡炉C.焊台D.热风枪
多项选择题下列属于电解电容作用的是()。
A.整流滤波B.音频旁路C.信号再生D.电源退耦
多项选择题手工焊接三步操作法包含的过程有()。
A.准备B.加热焊件同时上焊锡丝C.同时移开电烙铁和焊锡丝D.预热
多项选择题关于印制板上各元器件与其对应表示符号正确的有()。
A.电阻,RB.电容,CC.二极管,DD.三极管,Q
多项选择题关于元器件引脚成型加工工艺要求说法正确的是()。
A.成型尺寸要准确,形状符合要求B.元器件引脚开始弯曲处,离元器件断面的最小距离大于1.5mmC.元器件标称值及文字符号应处于便于观察的位置,有利于检查和维修D.折弯时不能使元器件引脚受到轴向拉力和额外的扭力
多项选择题下列选项中属于助焊剂的有()。
A.松香B.焊锡膏C.电阻D.焊锡