A.准备施焊:左手焊接焊丝,右手握烙铁,烙铁头保持干净,处于随时可施焊状态B.加热与送焊丝:烙铁头放在焊件上后立即送焊锡丝C.去丝移烙铁:焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后,立即拿开焊锡丝并移开烙铁D.整个过程不能超过2S,元器件引脚面积较大,焊接时需延长焊接时间,对于导线焊接,焊接后后应用力扯拉,以检查其焊接质量
单项选择题以下哪个因数不符合焊接可接受性要求()。
A.焊点表层总体呈现光滑和焊接部件有良好润湿B.引脚的轮廓容易分辨C.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘D.表层呈现凸面状
单项选择题手工焊接中贴片小型部品一般采用()的方法拿取电烙铁进行焊接。
A.正握法B.反握法C.笔握法D.手提法
单项选择题电烙铁头选择外形与尺寸的原则为()。
A.操作人员对产品的认识B.焊接的时间与温度的要求C.元件可焊端与PCB 焊盘大小相对应D.无特别的要求
单项选择题手工焊接时受扰焊点形成的原因为()。
A.冷却时受外力B.温度过高C.时间过长D.锡量过多
单项选择题手工焊接时,一般动作是在焊接完成后需要待焊点()后做下一步,防止形成受扰焊点。
A.足够大B.冷却C.持续加热D.不做管理
单项选择题在手工焊接操作中,哪一个工具是最主要的()。
A.吸烟器B.镊子C.电烙铁D.清洗海绵
单项选择题焊接时烙铁尖与锡线的动作(放与收)关系是()。
A.线→线→尖→尖B.线→尖→尖→线C.两个同时放同时拿开D.尖→线→线→尖
单项选择题一般手工焊接时烙铁焊笔与PCB 板形成角度保持在多少度范围()。
A.30~50度B.15~30度C.50~75度D.0~90度
单项选择题电子组件装配与焊接最关键是()。
A.设定好烙铁的温度B.选择装配与焊接用的工具C.将电子元件按BOM 表安装在指定部位D.确定好装配与焊接的参数
单项选择题焊接QFP 四面IC 类型元件时应该用()来取元件本体。
A.金属镊子B.手指直接C.真空吸笔D.尖嘴钳