判断题选择烙铁头焊接时必须根据元件性质和要求使用对应合适的烙铁头。
判断题无铅锡的融点约为 180℃,有铅锡的融点约为 230℃。
判断题对于通孔元件的 IC 焊接,需要对焊点进行交叉焊,避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。
判断题贴片电解电容更换时需对元件本体的印字进行核对,同时需对极性方向进行确认。
判断题焊接时跳线的绝缘胶皮允许适当插入基板通孔以便于焊接。