A.确认所使用IC 方向及所安装的大小是否正确B.安装IC 时必须使用吸嘴笔吸住本体表面,不可以用手接触IC 端子C.IC 浮起或移位时,可以用烙铁尖或镊子直接按压本体D.烙铁头的形状与大小可以不用匹配IC 脚大小
单项选择题安装元件在PCB 上时表达错误的事项是()。
A.元件的表面字体与BOM 要求一致B.极性方向标识与PCB 上方向一致C.元件外形尺寸与PCB 焊盘大小一致D.元器件插入方向与PCB 焊盘方向一致
单项选择题下面()不是无铅锡线的成分构成。
A.锡SnB.铅PbC.银AgD.铜Cu
单项选择题插件元件剪引脚时注意事项有误的是()。
A.不用佩戴防目镜B.手指捏住待剪除的引脚C.引脚剪掉后重新加锡D.引脚不能露出焊点
单项选择题无铅焊料和通用合金的区别是()。
A.更低的液化(或熔化)温度B.要求使用相同的焊剂和专门的清洁工艺C.润湿时间通常要缩短D.更高的温度和更长的保温时间可能会增加氧化
单项选择题通孔元器件用真空法一次清除元器件的一个焊点,方法错误的是()。
A.预热/辅助加热组件和/或元器件B.以快速可控的方式均匀的加热焊点,以使所有焊点同时完全熔化C.避免对元器件.板子.相邻元器件及焊点造成热和/或机械损伤D.抽真空时不用晃动,可清除焊料