矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显，Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。

判断题IPC-A-610提供的标准和出版物是强制性的。

判断题SMT时，允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。

单项选择题为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。

A.1
B.2
C.2.5
D.3

单项选择题IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的（）标准。

A.质量检验
B.电子设计
C.PCB设计
D.SMT验收

单项选择题SMT片式元件，侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的（）视为缺陷。

A.20%
B.30%
C.40%
D.50%