SMT时，允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。

单项选择题为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。

A.1
B.2
C.2.5
D.3

单项选择题IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的（）标准。

A.质量检验
B.电子设计
C.PCB设计
D.SMT验收

单项选择题SMT片式元件，侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的（）视为缺陷。

A.20%
B.30%
C.40%
D.50%

单项选择题一般情况下，电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于（）。

A.0.5V
B.1.0V
C.1.5V
D.2.0V

单项选择题水平圆柱帽形端子元件的末端连接宽度的3级可接受标准为：至少等于或大于元件直径或焊盘宽度的（）。

A.25%
B.50%
C.75%
D.100%