焊接QFP 四面IC 类型元件时应该用（）来取元件本体。

单项选择题在焊接过程中烙铁头的选用：烙铁头与焊盘比例应少于（）。

A.1：2
B.1：1
C.2：1
D.以上都正确

单项选择题LED 灯安装时需按（）对应关系进行安装。

A.正负极性
B.大小
C.无要求
D.长短

单项选择题用的助焊剂需要适合于所采用的焊料合金 工艺，且需要与（）和涂敷工艺相兼容。

A.部品
B.环境
C.清洗
D.焊料

单项选择题电子组件需要有足够的光线照明，以便看清产品的不同特征和颜色异常，通常最小可接受灯光强度是（）Lm m2。

A.100
B.1000
C.1600
D.2400

单项选择题产品的级别：产品用户负责鉴定产品的级别。对产品进行作业（修改.返工.维修.整修等）时所选的程序必须符合用户确定的产品级别。产品共（）级。

A.3
B.4
C.1
D.2

单项选择题适当的烙铁头维护可以延长烙铁头的（）.确保形成最好的连接；不恰当的烙铁头维护能导致冷焊点能造成对板子和器件的温度冲击会损伤焊盘或印制电路板基材。

A.强度
B.硬度
C.寿命
D.时间

单项选择题焊接 重焊之前对焊盘进行清理是至关重要的，避免对（）和层压板基材造成热损伤或机械损伤。

A.板子
B.部品
C.焊盘
D.成品

单项选择题IPC-7711定义（）。

A.电子组件的外观检验标准
B.电子组件的返工标准
C.电子组件的内观检验标准
D.电子组件的回收标准

多项选择题下列封装中不是用于贴片元件的有（）。

A.SOP
B.SIP
C.QFP
D.DIP

多项选择题下列属于SO封装的有（）。

A.SOP（小外形封装）
B.TOSP（薄小外形封装）
C.SSOP （缩小型SOP）
D.VSOP（甚小外形封装）