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多项选择题

矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是()。

A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%
B.元件焊端上锡量宽度方向需大于50%
C.元件焊端上锡量宽度方向需大于75%
D.元件本体偏出焊盘的小于25%可接受