判断题拆卸chip 元器件时,要在两端头适当上锡,而后先加热一端,融化后,在迅速加热另一端。
判断题贴片拆卸、焊接时,随便使用普通电烙铁即可。
单项选择题IPC-7721B:电子组件的维修、修改的定义说法正确认的是()。
A.修改:为了满足新的验收要求,而对产品功能进行的修订,这样的修改通常包含设计的变更,通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控制B.维修:使有缺陷的产品恢复功能的行为,采取的方式能确保修复后的产品符合适用图纸C.维修:使有缺陷的产品恢复功能的行为,但所采取的方式修复后产品符合适用图纸D.维修修改后的功能测试标准
单项选择题下面那些不是手工焊接四要素()。
A.材料B.操作者技术与手法C.心态D.焊接时间
单项选择题如何使被焊件能加快传热()。
A.适当的少加锡B.增加压力C.增加接触面积D.加快拖动
单项选择题导致焊接不良或基板报废的主要原因是()。
A.烙铁温度过低B.焊接时间过短C.反复对铜箔进行查看D.用力压焊接端子与PCB 焊盘
单项选择题在海绵边缘清洗烙铁尖的好处是()。
A.电吹风筒B.吸锡枪(或吸锡烙铁)C.尖嘴钳D.电笔(或螺丝刀)
单项选择题电子组件装配针对螺丝固定部件时错误的做法是()。
A.电批头与螺丝头形状匹配B.电批扭力不能过大或过小C.螺丝头部不能打滑头或打坏D.电批与螺丝孔位可以晃动摇摆打入
单项选择题在一般焊接过程中,出现尖刺的原因是()。
A.助焊剂过多B.加热时间过短C.烙铁温度过低D.烙铁尖撤离过快
单项选择题手工焊接贴片IC 芯片时的注意事项正确的是()。
A.确认所使用IC 方向及所安装的大小是否正确B.安装IC 时必须使用吸嘴笔吸住本体表面,不可以用手接触IC 端子C.IC 浮起或移位时,可以用烙铁尖或镊子直接按压本体D.烙铁头的形状与大小可以不用匹配IC 脚大小
单项选择题安装元件在PCB 上时表达错误的事项是()。
A.元件的表面字体与BOM 要求一致B.极性方向标识与PCB 上方向一致C.元件外形尺寸与PCB 焊盘大小一致D.元器件插入方向与PCB 焊盘方向一致
单项选择题下面()不是无铅锡线的成分构成。
A.锡SnB.铅PbC.银AgD.铜Cu
单项选择题插件元件剪引脚时注意事项有误的是()。
A.不用佩戴防目镜B.手指捏住待剪除的引脚C.引脚剪掉后重新加锡D.引脚不能露出焊点
单项选择题无铅焊料和通用合金的区别是()。
A.更低的液化(或熔化)温度B.要求使用相同的焊剂和专门的清洁工艺C.润湿时间通常要缩短D.更高的温度和更长的保温时间可能会增加氧化
单项选择题通孔元器件用真空法一次清除元器件的一个焊点,方法错误的是()。
A.预热/辅助加热组件和/或元器件B.以快速可控的方式均匀的加热焊点,以使所有焊点同时完全熔化C.避免对元器件.板子.相邻元器件及焊点造成热和/或机械损伤D.抽真空时不用晃动,可清除焊料