用的助焊剂需要适合于所采用的焊料合金/工艺，且需要与（）和涂敷工艺相兼容。

单项选择题电子组件需要有足够的光线照明，以便看清产品的不同特征和颜色异常，通常最小可接受灯光强度是（）Lm m2。

A.100
B.1000
C.1600
D.2400

单项选择题产品的级别：产品用户负责鉴定产品的级别。对产品进行作业（修改.返工.维修.整修等）时所选的程序必须符合用户确定的产品级别。产品共（）级。

A.3
B.4
C.1
D.2

单项选择题适当的烙铁头维护可以延长烙铁头的（）.确保形成最好的连接；不恰当的烙铁头维护能导致冷焊点能造成对板子和器件的温度冲击会损伤焊盘或印制电路板基材。

A.强度
B.硬度
C.寿命
D.时间

单项选择题焊接 重焊之前对焊盘进行清理是至关重要的，避免对（）和层压板基材造成热损伤或机械损伤。

A.板子
B.部品
C.焊盘
D.成品

单项选择题IPC-7711定义（）。

A.电子组件的外观检验标准
B.电子组件的返工标准
C.电子组件的内观检验标准
D.电子组件的回收标准

多项选择题下列封装中不是用于贴片元件的有（）。

A.SOP
B.SIP
C.QFP
D.DIP

多项选择题下列属于SO封装的有（）。

A.SOP（小外形封装）
B.TOSP（薄小外形封装）
C.SSOP （缩小型SOP）
D.VSOP（甚小外形封装）

多项选择题下列选项中常用的焊接工具及设备有（）。

A.电烙铁
B.锡炉
C.焊台
D.热风枪

多项选择题下列属于电解电容作用的是（）。

A.整流滤波
B.音频旁路
C.信号再生
D.电源退耦

多项选择题手工焊接三步操作法包含的过程有（）。

A.准备
B.加热焊件同时上焊锡丝
C.同时移开电烙铁和焊锡丝
D.预热