贴片元器件拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余锡甩到电路板上。

判断题拆卸贴片元器件的人员必须是经过培训考核合格的人员。

判断题拆卸chip 元器件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，在迅速加热另一端。

判断题贴片拆卸、焊接时，随便使用普通电烙铁即可。

单项选择题IPC-7721B：电子组件的维修、修改的定义说法正确认的是（）。

A.修改：为了满足新的验收要求，而对产品功能进行的修订，这样的修改通常包含设计的变更，通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控制
B.维修：使有缺陷的产品恢复功能的行为，采取的方式能确保修复后的产品符合适用图纸
C.维修：使有缺陷的产品恢复功能的行为，但所采取的方式修复后产品符合适用图纸
D.维修修改后的功能测试标准

单项选择题下面那些不是手工焊接四要素（）。

A.材料
B.操作者技术与手法
C.心态
D.焊接时间

单项选择题如何使被焊件能加快传热（）。

A.适当的少加锡
B.增加压力
C.增加接触面积
D.加快拖动

单项选择题导致焊接不良或基板报废的主要原因是（）。

A.烙铁温度过低
B.焊接时间过短
C.反复对铜箔进行查看
D.用力压焊接端子与PCB 焊盘

单项选择题在海绵边缘清洗烙铁尖的好处是（）。

A.电吹风筒
B.吸锡枪（或吸锡烙铁）
C.尖嘴钳
D.电笔（或螺丝刀）

单项选择题电子组件装配针对螺丝固定部件时错误的做法是（）。

A.电批头与螺丝头形状匹配
B.电批扭力不能过大或过小
C.螺丝头部不能打滑头或打坏
D.电批与螺丝孔位可以晃动摇摆打入

单项选择题在一般焊接过程中，出现尖刺的原因是（）。

A.助焊剂过多
B.加热时间过短
C.烙铁温度过低
D.烙铁尖撤离过快

单项选择题手工焊接贴片IC 芯片时的注意事项正确的是（）。

A.确认所使用IC 方向及所安装的大小是否正确
B.安装IC 时必须使用吸嘴笔吸住本体表面，不可以用手接触IC 端子
C.IC 浮起或移位时，可以用烙铁尖或镊子直接按压本体
D.烙铁头的形状与大小可以不用匹配IC 脚大小

单项选择题安装元件在PCB 上时表达错误的事项是（）。

A.元件的表面字体与BOM 要求一致
B.极性方向标识与PCB 上方向一致
C.元件外形尺寸与PCB 焊盘大小一致
D.元器件插入方向与PCB 焊盘方向一致

单项选择题下面（）不是无铅锡线的成分构成。

A.锡Sn
B.铅Pb
C.银Ag
D.铜Cu

单项选择题插件元件剪引脚时注意事项有误的是（）。

A.不用佩戴防目镜
B.手指捏住待剪除的引脚
C.引脚剪掉后重新加锡
D.引脚不能露出焊点

单项选择题无铅焊料和通用合金的区别是（）。

A.更低的液化（或熔化）温度
B.要求使用相同的焊剂和专门的清洁工艺
C.润湿时间通常要缩短
D.更高的温度和更长的保温时间可能会增加氧化