判断题无铅锡的融点约为 180℃，有铅锡的融点约为 230℃。
判断题对于通孔元件的 IC 焊接，需要对焊点进行交叉焊，避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。
判断题贴片电解电容更换时需对元件本体的印字进行核对，同时需对极性方向进行确认。
判断题焊接时跳线的绝缘胶皮允许适当插入基板通孔以便于焊接。
判断题剥除跳线绝缘皮时可以用剪钳开口，然后直接将皮拽下，拉直的线芯不可拧回到原有的螺旋状。
