(1)需手工绘制,不能用数字的版图设计方法; (2)需考虑多因素是折衷,尤其对噪声串扰要求高; (3)要求器件的匹配性要好 (4)用版图绘制软件(如L-Edit)绘制版图,提取参数,后仿真。
问答题衬底电极如何向外引接?
问答题NMOS和PMOS的源漏如何形成的?
问答题N阱的作用是什么?
问答题什么是硅栅自对准?
问答题什么是局部氧化?有什么作用?
问答题简述双极型工艺流程。
问答题光刻的步骤是哪些?
问答题简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
问答题简述P衬底N阱CMOS的工艺流程。
问答题CMOS集成电路有哪些特点?
问答题埋层有什么作用?说明埋层与衬底掺杂类型、掺杂浓度之间的关系。
问答题P阱CMOS与N阱CMOS相比有什么不同?
问答题简述硅栅CMOS工艺版图和工艺的关系。
问答题MEMS定义是什么?
问答题设计制备NMOSFET的工艺,并画出流程图。