（1）在MOS电路中作为MOS器件的绝缘栅介质，器件的组成部分 （2）扩散时的掩蔽层，离子注入的（有时与光刻胶Si3N4层一起使用）阻挡层 （3）作为及策划年高点了的隔离截止材料 （4）作为电容器的绝缘介质材料 （5）作为多层金属互连层之间的介质材料 （6）作为对器件和电路进行钝化的钝化层材料
问答题集成电路工艺划分为哪些？
问答题什么是退火？
问答题简述反应离子刻蚀。
问答题什么是等离子刻蚀？
问答题简述溅射与离子束铣蚀。
问答题什么是干法刻蚀？
问答题简述湿法刻蚀。
问答题什么是刻蚀技术？
问答题对光刻的基本要求有哪些？
问答题简述几种常见的光刻方法。
问答题负胶是怎样的？
问答题简述正胶。
问答题光刻三要素分别是什么？
问答题什么是制膜？
问答题简述掺杂。
