湿法刻蚀：利用液态化学试剂或溶液通过化学反应进行刻蚀的方法； 湿法化学刻蚀在半导体工艺中有着广泛应用：磨片、抛光、清洗、腐蚀； 优点是选择性好、重复性好、生产效率高、设备简单、成本低； 缺点是钻蚀严重、对图形的控制性较差。
问答题什么是刻蚀技术？
问答题对光刻的基本要求有哪些？
问答题简述几种常见的光刻方法。
问答题负胶是怎样的？
问答题简述正胶。
问答题光刻三要素分别是什么？
问答题什么是制膜？
问答题简述掺杂。
问答题简述集成电路制造流程。
问答题集成电路工艺方法分为哪些？
问答题什么是集成电路工艺？
问答题分别解释IC、VLSI、ULSI、CMP、CVD、LPCVD、RIE、SOI、ERC、DRC、EXT等的含义。
问答题简述微电子、集成电路、集成度、场区、有源区、阱、外延。
问答题集成电路按工艺器件类型和结构形式分为哪几类，各有什么特点？
问答题集成电路常用的材料有哪些？
