(1)高分辨率 (2)高灵敏度 (3)精密的套刻对准 (4)大尺寸硅片上的加工 (5)低缺陷
问答题简述几种常见的光刻方法。
问答题负胶是怎样的?
问答题简述正胶。
问答题光刻三要素分别是什么?
问答题什么是制膜?
问答题简述掺杂。
问答题简述集成电路制造流程。
问答题集成电路工艺方法分为哪些?
问答题什么是集成电路工艺?
问答题分别解释IC、VLSI、ULSI、CMP、CVD、LPCVD、RIE、SOI、ERC、DRC、EXT等的含义。
问答题简述微电子、集成电路、集成度、场区、有源区、阱、外延。
问答题集成电路按工艺器件类型和结构形式分为哪几类,各有什么特点?
问答题集成电路常用的材料有哪些?
问答题简述集成电路发展的摩尔定律。
问答题描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标及其物理含义。