前工序： （1）图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术 （2）薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积（如溅射、蒸发） （3）掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术 后工序： 划片、封装、测试、老化、筛选。
问答题什么是退火？
问答题简述反应离子刻蚀。
问答题什么是等离子刻蚀？
问答题简述溅射与离子束铣蚀。
问答题什么是干法刻蚀？
问答题简述湿法刻蚀。
问答题什么是刻蚀技术？
问答题对光刻的基本要求有哪些？
问答题简述几种常见的光刻方法。
问答题负胶是怎样的？
问答题简述正胶。
问答题光刻三要素分别是什么？
问答题什么是制膜？
问答题简述掺杂。
问答题简述集成电路制造流程。
