A.辅助环节B.中端C.前端D.后端
单项选择题芯片制造步骤的产品为（）。
A.电路B.掩膜C.晶圆D.GDSII 文件
单项选择题晶圆尺寸通常用英寸表示，十二英寸晶圆是指（）。
A.晶圆半径300mmB.晶圆直径240mmC.晶圆直径300mmD.晶圆半径240mm
问答题版图里提高器件匹配的方法有哪些？
问答题集成电路的版图数据输出格式有哪些？
问答题简述CMOS模拟集成电路的版图设计流程。
