(1)把匹配器件相互靠近放置 (2)保持器件相同方向 (3)增加虚拟器件提高对称性 (4)共中心 (5)器件采用指状交叉布线方式
问答题集成电路的版图数据输出格式有哪些?
问答题简述CMOS模拟集成电路的版图设计流程。
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问答题NMOS和PMOS的源漏如何形成的?
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问答题什么是硅栅自对准?
问答题什么是局部氧化?有什么作用?
问答题简述双极型工艺流程。
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问答题简述接触式光刻、接近式光刻及投影式光刻的优缺点。
问答题简述P衬底N阱CMOS的工艺流程。
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问答题埋层有什么作用?说明埋层与衬底掺杂类型、掺杂浓度之间的关系。
问答题P阱CMOS与N阱CMOS相比有什么不同?
问答题简述硅栅CMOS工艺版图和工艺的关系。