A.chiplogic系列软件B.cadence virtuoso工具C.spectre仿真工具D.calibre验证工具
多项选择题同种工艺下,不同MOS管版图形状区别也很大,其主要的原因是因为()。
A.MOS管长度参数不同B.MOS管宽度参数不同C.MOS管衬底不同D.MOS管栅极电压不同
多项选择题集成电路设计阶段通常分为两大步骤,它们是()。
A.PCB设计B.电路设计C.版图设计D.流程设计
单项选择题LVS验证其主要功能是()。
A.验证版图是否符合设计规则B.验证版图是否有电气规则错误C.验证寄生效应的影响D.验证版图和电路是否一致
单项选择题chiplogic系列软件中主要用于数据保存的是()。
A.chipanalyzerB.chipdatacenterC.chipmanagerD.chiplayeditor
单项选择题集成电路版图设计属于集成电路设计的()。
A.辅助环节B.中端C.前端D.后端
单项选择题芯片制造步骤的产品为()。
A.电路B.掩膜C.晶圆D.GDSII 文件
单项选择题晶圆尺寸通常用英寸表示,十二英寸晶圆是指()。
A.晶圆半径300mmB.晶圆直径240mmC.晶圆直径300mmD.晶圆半径240mm
问答题版图里提高器件匹配的方法有哪些?
问答题集成电路的版图数据输出格式有哪些?
问答题简述CMOS模拟集成电路的版图设计流程。
问答题衬底电极如何向外引接?
问答题NMOS和PMOS的源漏如何形成的?
问答题N阱的作用是什么?
问答题什么是硅栅自对准?
问答题什么是局部氧化?有什么作用?