集成电路设计阶段通常分为两大步骤，它们是（）。

单项选择题LVS验证其主要功能是（）。

A.验证版图是否符合设计规则
B.验证版图是否有电气规则错误
C.验证寄生效应的影响
D.验证版图和电路是否一致

单项选择题chiplogic系列软件中主要用于数据保存的是（）。

A.chipanalyzer
B.chipdatacenter
C.chipmanager
D.chiplayeditor

单项选择题集成电路版图设计属于集成电路设计的（）。

A.辅助环节
B.中端
C.前端
D.后端

单项选择题芯片制造步骤的产品为（）。

A.电路
B.掩膜
C.晶圆
D.GDSII 文件

单项选择题晶圆尺寸通常用英寸表示，十二英寸晶圆是指（）。

A.晶圆半径300mm
B.晶圆直径240mm
C.晶圆直径300mm
D.晶圆半径240mm

多项选择题在做DRACULA检查（DRC或LVS）时，通常要用Vi编辑命令修改DRC命令文件或LVS命令文件，一般我们只修改那两行？（）

A.outdisk（错误输出信息的gds文件名）
B.indisk（重新做过StreamOut的gds文件名）
C.Primary（top cell name）

多项选择题在一个DRC文件中有如下命令： 则下列说法正确的是（）

A.该DRC文件是为Diva写的
B.metal1层上，最小间距为0.3um
C.ngate标识某一个MOS管的栅极
D.如果某一条metal1金属线的宽度为0.2um，则DRC会报错

多项选择题关于集成电路中的无源器件说法正确的是（）

A.集成电路无法高效的实现高值无源器件。
B.要精确实现某一特定阻值的电阻几乎是不可能的。
C.由于制造工艺上的偏差，无源器件的比例容差（Ratio Tolerance）也必定很大。
D.尽管存在制造工艺上的偏差，但是无源器件的比例容差（Ratio Tolerance）可以控制在很小的范围内。

多项选择题下列哪些属于ERC错误的有（）

A.浮动衬底
B.P衬底接到GND上
C.N井接到GND上
D.电路短路

多项选择题下列关于保护环说法正确的是（）

A.保护环的目的是给衬底或井提供均匀的偏置电压。
B.保护环可以接在VDD或GND上。
C.保护环可以减少衬底耦合噪声对敏感电路的影响。
D.保护环无助于Latchup效应的避免。