同种工艺下，不同MOS管版图形状区别也很大，其主要的原因是因为（）。

多项选择题集成电路设计阶段通常分为两大步骤，它们是（）。

A.PCB设计
B.电路设计
C.版图设计
D.流程设计

单项选择题LVS验证其主要功能是（）。

A.验证版图是否符合设计规则
B.验证版图是否有电气规则错误
C.验证寄生效应的影响
D.验证版图和电路是否一致

单项选择题chiplogic系列软件中主要用于数据保存的是（）。

A.chipanalyzer
B.chipdatacenter
C.chipmanager
D.chiplayeditor

单项选择题集成电路版图设计属于集成电路设计的（）。

A.辅助环节
B.中端
C.前端
D.后端

单项选择题芯片制造步骤的产品为（）。

A.电路
B.掩膜
C.晶圆
D.GDSII 文件

单项选择题晶圆尺寸通常用英寸表示，十二英寸晶圆是指（）。

A.晶圆半径300mm
B.晶圆直径240mm
C.晶圆直径300mm
D.晶圆半径240mm

多项选择题在做DRACULA检查（DRC或LVS）时，通常要用Vi编辑命令修改DRC命令文件或LVS命令文件，一般我们只修改那两行？（）

A.outdisk（错误输出信息的gds文件名）
B.indisk（重新做过StreamOut的gds文件名）
C.Primary（top cell name）

多项选择题在一个DRC文件中有如下命令： 则下列说法正确的是（）

A.该DRC文件是为Diva写的
B.metal1层上，最小间距为0.3um
C.ngate标识某一个MOS管的栅极
D.如果某一条metal1金属线的宽度为0.2um，则DRC会报错

多项选择题关于集成电路中的无源器件说法正确的是（）

A.集成电路无法高效的实现高值无源器件。
B.要精确实现某一特定阻值的电阻几乎是不可能的。
C.由于制造工艺上的偏差，无源器件的比例容差（Ratio Tolerance）也必定很大。
D.尽管存在制造工艺上的偏差，但是无源器件的比例容差（Ratio Tolerance）可以控制在很小的范围内。

多项选择题下列哪些属于ERC错误的有（）

A.浮动衬底
B.P衬底接到GND上
C.N井接到GND上
D.电路短路