A.可以,实际注硼:QBB.不可以C.可以,实际注硼:QB+QSbD.可以,实际注硼:QB-QSb
单项选择题在离子注入掺杂时,有少部分杂质进入衬底后穿过较大距离,这种现象就是()。当偏离晶向()ψc注入时,可以避免。
A.横向效应,>B.横向效应,<C.沟道效应,<D.沟道效应,>
多项选择题关于氧化速率下面哪种描述是正确的?()
A.有杂质(如Na、P等)存在,氧化速率降低B.生长十几nm厚的栅氧化层时,服从线性氧化速率C.温度升高氧化速率迅速增加D.(111)硅比(100)硅氧化得快
单项选择题在硅片晶向、掺杂类型介绍中,由硅片断裂边形成的角度是60º可知硅片是什么晶向?()
A.(100)B.(111)C.(110)D.(211)
填空题在硅表面LPCVD-Si3N4之前,都会先热生长薄氧化层,它被称为()层。
填空题铝膜作为器件的内电极,有抗电迁移性()的特点。