A.横向效应,>B.横向效应,<C.沟道效应,<D.沟道效应,>
多项选择题关于氧化速率下面哪种描述是正确的?()
A.有杂质(如Na、P等)存在,氧化速率降低B.生长十几nm厚的栅氧化层时,服从线性氧化速率C.温度升高氧化速率迅速增加D.(111)硅比(100)硅氧化得快
单项选择题在硅片晶向、掺杂类型介绍中,由硅片断裂边形成的角度是60º可知硅片是什么晶向?()
A.(100)B.(111)C.(110)D.(211)
填空题在硅表面LPCVD-Si3N4之前,都会先热生长薄氧化层,它被称为()层。
填空题铝膜作为器件的内电极,有抗电迁移性()的特点。
填空题干法刻蚀的方式主要有:溅射刻蚀、等离子体刻蚀、()刻蚀三种。