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判断题 光学平直仪是一种光学测角仪器,可以测量导轨的平面度。
判断题 摇臂钻比其它钻床加工范围广。
判断题 定向装配前须对主轴及轴承等主要配合零件进行测量,确定误差值和...
判断题 在形位公差代号中,基准采用小写拉丁字母标注。
判断题 在绘制零件草图时,应先画剖面线,后标注尺寸。
判断题 超硬铝7A04可用作承力构件和高载荷零件,如飞机上的大梁等。
判断题 轴类零件加工顺序安排大体如下:准备毛坯—正火—粗车—半精车—磨内圆。
判断题 圆锥面的研磨包括圆锥孔和外圆锥面的研磨。
判断题 产品的结构在很大程度上决定了产品的装配顺序和方法。
判断题 总装配是将零件和部件结合成组件的过程。
判断题 制定箱体零件的工艺过程应遵循先孔后基面加工原则。
判断题 按用途不同螺旋传动可分为传动螺旋和调整螺旋两种类型。
判断题 攻螺纹时,必须以头锥、二锥、三锥的顺序攻削至标准尺寸。
判断题 铸铁件上钻孔时,使用煤油冷却润滑。
判断题 使用方框水平仪时,应对水平仪进行自我.校准,检查气泡是否对中。
判断题 螺纹防松的目的,就是防止摩擦力矩减小和螺母回转。
判断题 螺钉连接中,螺钉分普通螺钉、紧定螺钉、定位螺钉和吊环螺钉。
判断题 工件置于夹具中,相对于机床和刀具占有一个预定的正确位置,称为...
判断题 刮研中小型工件的显点,标准平板固定不动,工件被刮面在平板上推研。
判断题 精刮时,显示剂可调得稀些,便于涂抹,显示的研点也大,也便于刮削。
判断题 通用平板的精度等级,0级最低,3级最高。
判断题 錾削时,錾子前刀面与基面之间的夹角是楔角。
判断题 用千斤顶支撑较重的工件时,应使三个支撑点组成的三角形面积尽量大些。
判断题 轮系中的某一个中间齿轮,可以既是前级的从动轮,又是后级的主动轮。
判断题 螺纹传动不但传动平稳,而且能传递较大的动力。
判断题 广泛应用于传力或螺旋传动中的梯形螺纹,加工工艺性好,牙根强度...
判断题 位置公差是指关联实际要素的位置对基准所允许的变动全量。
判断题 投影法分为垂直投影法和平行投影法两大类。
判断题 非回转体类零件的主视图一般应选择工作位置。
判断题 标注的尺寸不是定位尺寸就是定形尺寸。
判断题 正等轴测图与斜二等轴测图的轴间角完全相同。
判断题 形体中互相平行的棱线,在轴测图中仍具有互相平行的性质。
判断题 当圆的直径过小时,可以用线实线来代替线点画线。
判断题 画圆的中心线时,其交点可心是点画线的短画。
判断题 比例是指图样与实物相应要素的线性尺寸之比。
判断题 制图标准规定,图样中标注的尺寸数值为工件的最后完成尺寸。
判断题 国家制图标准规定,各种图线的粗细相同。
判断题 国家制图标准规定,可见的轮廓线用虚线绘制。
判断题 使用圆规画图时,应尽量使钢针和铅笔芯垂直于纸面。
判断题 封闭环的公差值一定大于任何一个组成环的公差值。
判断题 零件工艺尺寸链一般选择最重要的环作封闭环。
判断题 有相对运动的配合应选用间隙配合,无相对运动的配合均选用过盈配合。
判断题 基本偏差a~h与基准孔构成间隙配合,其中h配合最松。
判断题 当组成尺寸链的尺寸较多时,一条尺寸链中封闭环可以有两个或两个以上。
判断题 最小间隙为零的配合与最小过盈等于零的配合,二者实质相同。
判断题 基轴制过渡配合的孔,其下偏差必小于零。
判断题 要提高封闭环的精确度,在满足结构功能的前提下,就应尽量简化结...
判断题 尺寸链的特点是它具有封闭性和制约性。
判断题 零部件平行度、垂直度精度称相对运动精度。
判断题 保证装配精度的工艺方法有互换装配法、选配装配法、修配装配法和...
判断题 在印制板组件改进过程中,新增元器件不应重叠在其他元器件上面,...
判断题 印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。
判断题 印制板组件改进中,设计定型后,生产定型前,PCBA元件面和焊接面...
判断题 印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的PCBA允许去除3...
判断题 印制板组件改进中,若要切断PCBA内层印制线连接,采用钻孔法实现...
判断题 在进行印制板组件改进时,完成导体去除后,需用环氧树脂涂覆相关区域。
判断题 在印制板组件改进中,为减少导体潜在的天线效应,在导体的一端完...
判断题 保险丝法螺纹连接防松用于螺栓和螺母组、螺钉组及松紧螺套连接的防松。
判断题 螺纹连接防松的涂胶液防松法,用于螺纹孔或螺纹直径大于5mm的连接。
判断题 对于印制板组件上不合格的焊点,允许补焊三次,补焊后仍不合格的...
判断题 焊接密封继电器时,要防止接线端子根部绝缘子受热破裂,可用蘸乙...
判断题 关于元器件成形,允许用接长元器件引线的办法实现成形。
判断题 并不是所有屏蔽电缆的屏蔽层都要接地,其接地部位可任意选取。
判断题 微波器件、微带线上的焊点应尽可能小而尖。
判断题 径向通孔元器件安装,禁止如图紧贴印制板形成密闭空腔安装。
判断题 玻璃封装器件可贴板安装并直接点胶加固。
判断题 机载电子设备包装箱外部文字和图示标志至少应包含“小心轻放”、...
判断题 机载电子设备通用要求中,材料选用不得采用聚氯乙烯材料。
判断题 采用灌封电连接器时,对于不使用的接触件,应焊有长度不小于50...
判断题 机载电子设备通用要求中,印制板组装件应借助双体接触电连接器与...
判断题 电子电气产品包装规范中,要求缓冲和包裹材料应具有阻燃性,因此...
判断题 环境应力筛选对象是指研制阶段的全部产品,批生产阶段的部分产品...
判断题 电子产品环境应力筛选的筛选产品是指整机。
判断题 环境应力筛选是指在电子产品上施加随机振动及温度循环应力,以鉴...
判断题 军工产品的定型包括设计定型、生产定型、军工产品鉴定。
判断题 产品质量评审的时机一般应在产品检验合格后,交付之前进行。
判断题 产品标识和可追溯性要求中,当标识丢失使得产品变得不确定时,该...
判断题 压接型电连接器中备用或不用的孔位可不装入接触偶,但要求装入与...
判断题 多根导线与电连接器的接触偶焊接时,焊接导线的根数不能超过3根。
判断题 当导线规格、接线数量、导线长度等发生变化时,允许采用死接头方...
判断题 在进行导线与压接筒压接时,导线的所有线芯应整齐插入压线筒,允...
判断题 压线筒的压线范围必须和被压接导线线芯截面相适配,当一个压线筒...
判断题 导线压接连接时,用于坑压式压接连接的压线筒表面应电镀银。
判断题 导线压接连接时压线筒材料应选用铜或铜合金,其硬度应和导线材料...
判断题 用于压接连接的导线线芯端头,不应搪锡。
判断题 用于压接连接的导线一般应为单股线;导线线芯材料的硬度应和压线...
判断题 非共晶焊点和共晶焊点BGA封装器件返修后的焊料施加,都必须使用焊膏。
判断题 对于湿敏的BGA封装器件,原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时...
判断题 矩形片式元件进行堆叠安装时,同类片式元件最多允许堆叠2个。
判断题 矩形片式元件允许同种类元件进行堆叠安装,下面元件的焊端为上面...
判断题 带散热装置的元器件,一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊,手...
判断题 圆形器件点胶固定允许胶液流淌到元件体下面接触到引脚。
判断题 圆形器件点胶固定至少沿圆周均匀间隔点三处胶。
判断题 水平安装件—轴向引脚器件安装时,玻璃壳体封装的二极管允许贴板安装。
判断题 水平安装件—轴向引脚器件安装时,元件重量小于28g,耗散功率...
判断题 印制板上元器件与安装孔与引脚之间,采用手工焊接时应保持0.2...
判断题 手工焊接焊料熔化后,应自然冷却,不允许用嘴吹或晃动。
判断题 当PCB上装有空心铆钉时,允许铆钉与铆接焊盘不焊接。
判断题 除采用自动调节功率的电烙铁外,印制板组件的焊接一般应采用30...
判断题 印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性,其平面偏差应不大于...