判断题关于元器件成形,允许用接长元器件引线的办法实现成形。
判断题并不是所有屏蔽电缆的屏蔽层都要接地,其接地部位可任意选取。
判断题微波器件、微带线上的焊点应尽可能小而尖。
判断题径向通孔元器件安装,禁止如图紧贴印制板形成密闭空腔安装。
判断题玻璃封装器件可贴板安装并直接点胶加固。