判断题当PCB上装有空心铆钉时，允许铆钉与铆接焊盘不焊接。
判断题除采用自动调节功率的电烙铁外，印制板组件的焊接一般应采用30W～50W电烙铁。微型及片状元件的焊接建议采用10W～20W电烙铁；大型接线端子和接地端子建议采用50W～75W电烙铁。
判断题印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性，其平面偏差应不大于0.5mm。
判断题印制板上金属化孔（焊接孔）的透锡率要求至少达到孔柱的50%以上。
判断题印制板上金属化孔（焊接孔）的焊接应采用双面焊。
