判断题印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。
判断题印制板组件改进中,设计定型后,生产定型前,PCBA元件面和焊接面上外加连接线数量总和不能超过3条。
判断题印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的PCBA允许去除3条,其中,板内层印制线最多允许去除2条。
判断题印制板组件改进中,若要切断PCBA内层印制线连接,采用钻孔法实现,钻孔完成后,需将碎屑清理干净,并用清漆填充孔。
判断题在进行印制板组件改进时,完成导体去除后,需用环氧树脂涂覆相关区域。