判断题印制板上金属化孔（焊接孔）的透锡率要求至少达到孔柱的50%以上。
判断题印制板上金属化孔（焊接孔）的焊接应采用双面焊。
判断题空心铆钉不能代替金属化孔作为印制板层间电气连接。
判断题手工焊接印制板组件元器件时，一般焊接时间不大于3s，对热敏元器件、片状元器件不超过2s。
判断题当元器件引脚或引出端是镀金时，其金镀层小于1.3um的，采用手工焊接时，需要除金。
