判断题用于压接连接的导线一般应为单股线；导线线芯材料的硬度应和压线筒材料硬度相近。
判断题非共晶焊点和共晶焊点BGA封装器件返修后的焊料施加，都必须使用焊膏。
判断题对于湿敏的BGA封装器件，原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时间内完成焊接。
判断题矩形片式元件进行堆叠安装时，同类片式元件最多允许堆叠2个。
判断题矩形片式元件允许同种类元件进行堆叠安装，下面元件的焊端为上面元件的焊盘。
