问答题工艺最后生长在顶层的介质层称为什么?由什么材料构成?其主要作用是什么?
问答题试给出CMOS工艺操作的三种基本类型,并说明每种类型的主要作用及主要工艺。
问答题什么是中测?什么是成测?探针测试和芯片成品率的统计分别是在哪一次测试?
问答题确定有光刻胶覆盖硅片的三个生产区,并简单说明光刻胶在各区的作用。
问答题光刻的主要目的是什么?光刻胶再光刻中的作用是什么?