器件隔离IC制作过程中，如果两个晶体管或其他器件互相毗邻，它们会因短路而不工作。故必须开发出某种隔离工艺模块，使每个器件的工作都独立于其他器件状态的能力。 要把晶体管和其他器件合并起来形成电路必需要器件隔离技术和低电阻率的器件互连技术，它们是IC集成技术的两个最基本功能。
问答题试画出CMOS双阱工艺中器件结构的剖面图并在其上标注出主要材料层的名称。
问答题工艺最后生长在顶层的介质层称为什么？由什么材料构成？其主要作用是什么？
问答题试给出CMOS工艺操作的三种基本类型，并说明每种类型的主要作用及主要工艺。
问答题什么是中测？什么是成测？探针测试和芯片成品率的统计分别是在哪一次测试？
问答题确定有光刻胶覆盖硅片的三个生产区，并简单说明光刻胶在各区的作用。
