中测：封装前对完成加工的硅片上的所有芯片进行的探针测试和电学测试，已选择出可用的芯片。 成测：对封装后的芯片进行的测试，已确定是否满足电学和特性参数要求。 探针测试是在中测，成品率统计也是在中测。
问答题确定有光刻胶覆盖硅片的三个生产区，并简单说明光刻胶在各区的作用。
问答题光刻的主要目的是什么？光刻胶再光刻中的作用是什么？
问答题哪些基本工艺方法要用到掩膜板？并说明在这些工艺中掩膜板的主要作用。
问答题什么是外延层？其主要作用是什么？并说明其在当前IC工艺中的主要应用。
问答题什么是CMP？其主要作用是什么？最终目的是什么？
