简答题 试给出CMOS工艺操作的三种基本类型，并说明每种类型的主要作用及主要工艺。

【参考答案】

薄膜制作（thin film/layer）：形成不同材料构成的工艺层；
掺杂（doping）：根据设计的需要，将各种杂质掺杂在需要的位置上，形成晶体管、接触等；
图形加工（pattern）：将设计的电路图形转移到半导体晶片的各材料层上。
掺杂：半导体工艺中引入......

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