扩散，是一种材料通过另一种材料的运动。 扩散的两个必要条件：浓度差，过程所需要的能量。 固态，液态，气态扩散。 属于固态扩散。
问答题列出半导体制造中四种常见的杂质，并说明掺杂后相应的半导体硅的导电类型。
问答题半导体工艺中是如何形成PN结的？什么是结深？
问答题掺杂的主要目的是什么？给出硅片制造中的三种主要掺杂应用。
问答题根据下图给出的一氧化工艺的菜单实例，试说明： （1）该工艺采用的氧化方法 （2）每一步骤的具体作用（或状态） （3）氮气在整个工艺流程中的作用 （4）工艺过程中加入HCl的主要作用
问答题氧化系统的基本组成结构及每一部分的主要作用。
