问答题什么是扩散?并说明扩散的两个基本条件?按材料的形态划分,扩散有那几种基本形式?工艺中的高温扩散属于哪一种?
问答题列出半导体制造中四种常见的杂质,并说明掺杂后相应的半导体硅的导电类型。
问答题半导体工艺中是如何形成PN结的?什么是结深?
问答题掺杂的主要目的是什么?给出硅片制造中的三种主要掺杂应用。
问答题根据下图给出的一氧化工艺的菜单实例,试说明: (1)该工艺采用的氧化方法 (2)每一步骤的具体作用(或状态) (3)氮气在整个工艺流程中的作用 (4)工艺过程中加入HCl的主要作用